Im Bereich des öffentlichen Dienstes wird dringend ein/e Head of „Advanced Packaging & Chiplet Solutions“ (m/f/d) in Sachsen gesucht. Diese Position ist von essenzieller Bedeutung, um die Zukunft innovativer Technologien in der Halbleiterindustrie aktiv mitzugestalten. Die Stelle ist innerhalb des renommierten Fraunhofer-Instituts angesiedelt, welches für seine Spitzenforschung bekannt ist.

Die Vergütung erfolgt auf der Grundlage des Tarifvertrags für den öffentlichen Dienst (TVöD), was eine faire Bezahlung und soziale Absicherung gewährleistet. Aber das ist noch nicht alles! Zusätzlich eröffnet Fraunhofer Möglichkeiten zur Leistungsprämie, abhängig von der individuellen und teambezogenen Performance. Wer also nach einer Position mit Potenzial für persönliches Wachstum und finanzielle Anreize sucht, ist hier genau richtig.

Sie werden verantwortlich sein für die Planung, Entwicklung und Optimierung von fortschrittlichen Verpackungstechnologien und Chiplet-Lösungen. Dies umfasst die Zusammenarbeit mit multidisziplinären Teams und externen Partnern, um innovative Ideen in konkrete Produkte zu überführen. Dabei spielt die Fähigkeit, technische Konzepte verständlich zu kommunizieren, eine zentrale Rolle.

Aus organisatorischer Sicht erwarten wir einen kreativen Kopf, der strategisch denken kann und über ausgezeichnete Projektmanagementfähigkeiten verfügt. Ein abgeschlossenes Studium im Bereich Elektrotechnik, Maschinenbau oder Materialwissenschaften ist Voraussetzung, ebenso wie mehrjährige Erfahrung in der Halbleiterbranche.

Wenn Sie also ein Interesse an der Weiterentwicklung von Technologien haben und in einem dynamischen Umfeld arbeiten wollen, dann könnte dies Ihre Chance sein. Bewerben Sie sich und werden Sie Teil eines engagierten Teams, das die Zukunft der Halbleitertechnologie aktiv gestalten möchte!