Der öffentliche Dienst in Sachsen bietet eine spannende Gelegenheit für eine Position als Head of “Advanced Packaging & Chiplet Solutions” (m/f/d). In dieser verantwortungsvollen Rolle wird eine Schlüsselposition in einem innovativen Umfeld eingenommen, das sich auf zukunftsweisende Technologien spezialisiert. Dies ist nicht nur eine berufliche Herausforderung, sondern auch eine Chance, aktiv an der Entwicklung von fortschrittlichen Lösungen im Bereich der Halbleiterverpackung zu arbeiten.

Die Anstellung erfolgt nach den Regelungen des Tarifvertrags für den öffentlichen Dienst (TVöD). Das bedeutet, dass die Beschäftigten nicht nur von fairen Konditionen, sondern auch von einer soliden sozialen Absicherung profitieren. Zudem hat die Fraunhofer-Gesellschaft die Möglichkeit, leistungsbezogene Zusatzleistungen zu gewähren. Hierbei können herausragende Leistungen honoriert werden, was zusätzliche Anreize schafft und die Motivation fördert.

In der Position des Head of “Advanced Packaging & Chiplet Solutions” sind Sie gefordert, ein dynamisches Team zu leiten und innovative Projekte strategisch zu steuern. Ihre Expertise ist gefragt, um die Schnittstelle zwischen Forschung und praktischer Anwendung zu überbrücken. Ihr umfassendes Wissen über Halbleitertechnologien und Ihre Führungsfähigkeiten werden entscheidend sein, um diese spannenden Herausforderungen anzugehen.

Ein großer Vorteil dieser Position ist die Möglichkeit, mit führenden Wissenschaftlern und Ingenieuren zusammenzuarbeiten. Sie haben die Chance, in einem inspirierenden Umfeld zu arbeiten, wo Kreativität und technisches Know-how Hand in Hand gehen. Wenn Sie also eine Leidenschaft für Technologie und Innovation haben und in einer Schlüsselposition im öffentlichen Dienst tätig sein möchten, könnte diese Offerierung genau das Richtige für Sie sein. Werden Sie Teil eines Teams, das die Zukunft der Chiplet-Technologien aktiv mitgestaltet!