Der öffentliche Dienst in Sachsen bietet eine spannende Gelegenheit für eine*n Head of „Advanced Packaging & Chiplet Solutions“ (m/f/d), und das nicht ohne Grund! Diese Schlüsselposition wird gerade in einem Bereich ausgeschrieben, der in der modernen Technologie zunehmend an Bedeutung gewinnt. Als Teil des Teams wird man die Möglichkeit haben, innovative Lösungen zu entwickeln und die nächste Generation von Halbleiteranwendungen zu gestalten.
Die Anstellung erfolgt gemäß dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD), was die Rahmenbedingungen und Leistungen für die Beschäftigten regelt. Das bedeutet, dass man sich auf eine faire Vergütung und interessante Zusatzleistungen einstellen kann. Was sind das für Leistungen? Tja, oft sind das nicht nur die finanziellen Aspekte, sondern auch flexible Arbeitszeiten und zusätzliche Urlaubstage, was für viele ein echter Pluspunkt ist.
Und das ist noch nicht alles! Das Fraunhofer-Institut, als einer der Hauptakteure in der Forschung und Entwicklung, könnte sogar leistungsabhängige Boni gewähren. Diese Anreize spiegeln die Wertschätzung für innovative Ideen und herausragende Leistungen wider.
Als Head of „Advanced Packaging & Chiplet Solutions“ wird man Teil eines dynamischen Teams, das an der Schnittstelle von Wissenschaft und Industrie arbeitet. Hier kommen technische Expertise und kreative Problemlösungen zusammen, um den Herausforderungen der Zukunft zu begegnen.
Die Rolle erfordert nicht nur technisches Know-how, sondern auch Führungskompetenz, um das Team zu inspirieren und gemeinsam Fortschritte zu erzielen. Wenn das nach einer spannenden Herausforderung klingt, könnte dies die perfekte Chance für Sie sein. Wer möchte nicht Teil einer revolutionären Bewegung in der Halbleitertechnologie sein?
Jobtitel
Head of „Advanced Packaging & Chiplet Solutions“ (m/f/d)
Unternehmen
Stellenbeschreibung
are based on the collective bargaining agreement for the public sector (TVöD). In addition, Fraunhofer may grant performance…
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Erwartetes Gehalt
Standort
Sachsen
Jobdatum
Sat, 18 Jan 2025 23:30:34 GMT
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