Im öffentlichen Dienst in Sachsen wird eine spannende Schlüsselposition ausgeschrieben: der Head of „Advanced Packaging & Chiplet Solutions“ (m/f/d). Diese Rolle ist besonders relevant in der sich ständig weiterentwickelnden Welt der Mikroelektronik und Halbleitertechnologie. Der zukünftige Stelleninhaber oder die Stelleninhaberin hat die Möglichkeit, innovative Lösungen voranzutreiben und somit einen bedeutenden Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Sachsen zu leisten.

Die Anstellung erfolgt basierend auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD), was eine Vielzahl von Vorteilen mit sich bringt, darunter faire Vergütung und umfangreiche Sozialleistungen. Der TVöD ist bekannt für seine klaren Strukturen und Regelungen, die sowohl den Arbeitgeber als auch die Arbeitnehmer fair behandeln.

Fraunhofer, als führende Forschungseinrichtung, kann zusätzlich zur tarifvertraglichen Vergütung Leistungskomponenten gewähren, die sich an den individuellen Beiträgen und Erfolgen der Mitarbeiter orientieren. Dies bedeutet, dass die geleistete Arbeit anerkannt und honoriert wird, was in der heutigen Arbeitswelt von großer Bedeutung ist. Und hey, wer möchte nicht für gute Arbeit auch gut entlohnt werden?

In der Rolle des Head of Advanced Packaging & Chiplet Solutions wird erwartet, dass die Person Führungsverantwortung übernimmt, interdisziplinäre Teams leitet und innovative Projekte initiiert. Man sollte also Erfahrung in der Mikroelektronik sowie exzellente Kommunikationsfähigkeiten mitbringen. Ein gewisses Maß an Kreativität wäre ebenfalls hilfreich, um Herausforderungen nicht nur zu bewältigen, sondern sie auch als Chancen zu betrachten.

Insgesamt bietet diese Position im öffentlichen Dienst in Sachsen nicht nur eine spannende Herausforderung, sondern auch die Möglichkeit, aktiv an der Zukunft der Technologie mitzuarbeiten. Ein Schritt, der sowohl für die individuelle Karriere als auch für die gesamte Branche von Bedeutung ist!